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台湾禁止半导体人才赴大陆工作 违者最多罚500万

来源 :    罗斯巴德 · 转载   2021-05-04 20:26 星期二
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4月30日消息,针对中国大陆网罗台湾半导体人才,台湾官方向人才招聘机构发函,要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业。

综合媒体5月1日报道,台湾“行政院”4月召开了工作小组会议,针对大陆对于台湾半导体人才的网罗,准备建立有效的防止人才挖角的机制,并于近期就由台湾劳动部门发函给各人才招聘机构,要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业,要求招聘信息的工作地点如果涉及大陆地区,必须先行下架,违者最重可处500万元新台币罚金。

台湾最大的招聘平台104 Job Bank在4月28日的一封信中告诉客户,“请尽快关闭您在中国大陆的职位空缺,以避免违反法律”。104 Job Bank表示,它正在通过电子邮件和电话分别与客户联系,以帮助他们避免违反规定。

该平台表示,截至4月29日晚上,中国大陆的职位空缺已经下降了一半,从3,774个空缺减少到1,872个。

台湾在全球半导体产业当中占据了重要的地位,特别是在芯片制造领域,拥有极高的市场份额。

根据美国半导体行业协会(SIA)与波士顿顾问集团(Boston
Consulting
Group,BCG)调查显示,而2020年台湾地区半导体产能全球市占率为22%,其次是韩国21%,日本和中国大陆皆为15%,美国在全球半导体制造市场的市占率则急速下降,从1990年37%滑落至目前12%。

SIA与BCG在4月初合作发布研究报告显示,目前全球10nm以下的先进芯片制造技术掌握在台湾(92%)和韩国(8%)手中。

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原文链接:https://www.bihai123.com.cn/news/ywkj/332525.html
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编译发布:罗斯巴德
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