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搞定“硬茬”苹果后,高通宣布与华为达成专利和解

镁客网     编译 · 流动的沙   2020-07-30 15:43 星期四
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周三(29日),高通股价盘后一度飙升13%,原因是该公司公布了超出预期的第三财季收益,并宣布与华为达成了一项长期专利协议。该公司还表示,已与华为签订了一项长期专利协议,后者将成为 5G 手机和网络设备的主要供应商。

高通表示,预计在截至9月份的季度,华为支付的和解款项将达到18亿美元。高通去年与主要手机客户苹果就类似专利诉讼达成和解。不过目前华为仍被禁止购买高通芯片。

其实早在去年,高通与苹果也达成类似的专利和解,同样作为协议的一部分,高通从苹果公司获得了45亿美元以上的和解费。作为芯片巨头,高通在 3G、4G 网络技术上拥有很多专利,没有一家手机公司能够完全绕开高通的技术专利。

当然华为在通信领域的专利也是非常的多,特别是 5G 技术上,可以跟高通进行相互专利授权,从而大大降低核心授权专利费用。与高通和解,意味着高通此后也有可能成为华为在 5G 芯片上的供应商,而华为在高端手机芯片的问题或许因此可以得到解决。

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来源:镁客网
版权:编译
原文链接:https://www.bihai123.com.cn/news/ywkj/161292.html
作者:
编译发布:流动的沙
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此文为国外媒体翻译内容,翻译准确性仅供参考,不代表币海启行网的观点和立场。

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