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全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿

来源：本站    作者： admin （本站编辑） 2021-04-09 08:24 星期五 0 生成图片
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【全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元】《科创板日报》9日讯，据外媒援引知情人士消息称，格芯计划在美国进行IPO，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜，对格芯估值为200亿美元左右，尚未选择承销商。上市讨论目前还处于早期阶段，具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示，IPO预计在2022年进行。 (彭博)

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